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- 集成電路及微電子制造
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微納電路蒸鍍機(jī)TES100
產(chǎn)品型號:TES100
微納電路蒸鍍機(jī)
- 詳細(xì)內(nèi)容
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基本參數(shù)
1、基片尺寸:4吋及以下;
2、樣品臺旋轉(zhuǎn):自轉(zhuǎn)速度0~10轉(zhuǎn)/分;
3、基片升降:蒸鍍距離200mm~300mm可調(diào);
4、操作方式:半自動操作;
5、系統(tǒng)總控:人機(jī)界面及程序;
6、電 源:220VAC/50Hz,9KW;
7、機(jī)器重量:500kg;
8、機(jī)器尺寸: D810mm× W1220mm×H1830mm。
蒸發(fā)源、電源及鍍膜室
1、蒸發(fā)源(金屬舟狀)1套;
2、金屬蒸發(fā)源電源1套;
3、有機(jī)蒸發(fā)源3套,加熱溫度:室溫~500℃可調(diào)可控;
4、有機(jī)蒸發(fā)電源1套;
5、蒸發(fā)源均配置擋板,防止互相污染;
6、真空腔體用優(yōu)質(zhì)304不銹鋼(前開門),表面電解處理;
7、極限真空:5×10-5Pa;工作真空:7×10-4Pa;
8、恢復(fù)工作真空時(shí)間:≤35分鐘左右(新設(shè)備充干氮?dú)猓?
9、漏率:關(guān)機(jī)12小時(shí)真空度≤10Pa。
膜厚監(jiān)測及保護(hù)系統(tǒng)
1、配備膜厚監(jiān)測儀;
2、配備1支水冷膜厚探頭;
3、設(shè)備保護(hù)系統(tǒng):系統(tǒng)有自動監(jiān)控和保護(hù)功能強(qiáng),包括真空檢測、缺水欠壓檢測與保護(hù)、相序檢測與保護(hù)。